金型に樹脂が入った状態の温度変化を見てます。
模式的なモデルで比熱による温度変化の確認です。要素は租いです。
使用ツール
項目 | 使用ツール | 備考 |
---|---|---|
モデル化 | FreeCAD 0.21 | |
メッシャー | salome 9.9 | |
プリプロセッシング | ElmerGUI | |
ソルバー | Elmer | |
ポストプロセッシング | ParaView 5.11.0 |
モデル条件
形状
物性値
樹脂はポリ塩化ビニル(PVC)、金型は鉄の値を、Elmerのライブラリから使用します。
材質 | 項目 | 設定 |
---|---|---|
樹脂 | 伝導率 | 0.16 W/m/K |
比熱 | 900.0 J/(Kg・K) | |
密度 | 1380.0 kg/m3 | |
金型 | 伝導率 | 80.2 W/m/K |
比熱 | 449.0 J/(Kg・K) | |
密度 | 7870.0 kg/m3 |
境界条件
項目 | 設定 | |
---|---|---|
初期温度 | 樹脂 | 500K |
金型 | 300K | |
境界条件 | 金型 | 熱伝達率 10 W/m2K |
結果
結果表示は摂氏(℃)で10倍速になっています。
作業 ジオメトリ
FreeCADでジオメトリモデルを作成します。
作業は全体を通して、B220 電子部品の温度が参考になります。
参考:T131 モデリング
後でメッシュを作成しますが、salomeの設定でパーティションに分けるため、あらかじめPartモジュールにて結合しておきます。
サンプルファイル:B230_geo.step
メッシング
stepファイルをsalome(Geometry)に読み込みます。
サンプルファイル:B230_mesh.unv
解析ファイル
プロジェクトを作成して、unvファイルを読み込みます。
サンプルファイル:B230_molding.zip
結果
paraviewで確認します。
比熱x2
比熱だけを2倍にした場合(右側)です。
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