解析作業R

B230 molding

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金型に樹脂が入った状態の温度変化を見てます。
模式的なモデルで比熱による温度変化の確認です。要素は租いです。

使用ツール

項目使用ツール備考
モデル化FreeCAD 0.21
メッシャーsalome 9.9
プリプロセッシングElmerGUI
ソルバーElmer
ポストプロセッシングParaView 5.11.0

モデル条件

形状

物性値

樹脂はポリ塩化ビニル(PVC)、金型は鉄の値を、Elmerのライブラリから使用します。

材質項目設定
樹脂伝導率0.16 W/m/K
比熱900.0 J/(Kg・K)
密度1380.0 kg/m3
金型伝導率80.2 W/m/K
比熱449.0 J/(Kg・K)
密度7870.0 kg/m3

境界条件

項目設定
初期温度樹脂500K
金型300K
境界条件金型熱伝達率 10 W/m2K

結果

結果表示は摂氏(℃)で10倍速になっています。

作業 ジオメトリ

FreeCADでジオメトリモデルを作成します。

作業は全体を通して、B220 電子部品の温度が参考になります。

参考T131 モデリング

後でメッシュを作成しますが、salomeの設定でパーティションに分けるため、あらかじめPartモジュールにて結合しておきます。

サンプルファイルB230_geo.step

メッシング

stepファイルをsalome(Geometry)に読み込みます。

参考分割数調整
サンプル1

サンプルファイルB230_mesh.unv

解析ファイル

プロジェクトを作成して、unvファイルを読み込みます。

サンプルファイルB230_molding.zip

結果

paraviewで確認します。

比熱x2

比熱だけを2倍にした場合(右側)です。

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