B220 電子部品の温度

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基板・素子・シンクからなる簡易構造の温度分布をみてみます。

ベース

参考：
T542 発熱体による解析 Elmer
A641 熱伝達解析 Elmer

使用ツール

項目	使用ツール	備考
モデル化	FreeCAD 0.20
メッシャー	salome 9.7
プリプロセッシング	elmerGUI
ソルバー	elmer
ポストプロセッシング	ParaView 5.10.0

モデル

形状

物性値

材質	項目	設定
アルミ	熱伝導率	237 W/m-K
	(密度)	2700 kg/m3
樹脂（ポリビニール）	熱伝導率	0.16 W/m-K
	(密度)	1380 kg/m3
銅（発熱体）	熱伝導率	401 W/m-K
	密度	8960 kg/m3

境界条件

項目		設定
境界条件	発熱量	0.45W
	熱伝達率	5 W/m2K
	周囲温度	300 K
解析タイプ		定常

結果

作業

ジオメトリ

FreeCADにて作成

参考：T131 モデリング

後でメッシュを作成しますが、salomeの設定でパーティションに分けるため、あらかじめPartモジュールにて結合しておきます。

サンプルファイル：B220_CAD_model.step

メッシング

stepファイルをsalome（Geometry）に読み込みます。

参考：分割数調整
サンプル1

Meshに移動します。

メッシュファイルをunv形式でエクスポートします。

サンプルファイル：B220_Mesh_model.unv

解析ファイル

プロジェクトを作成して、unvファイルを読み込みます。

paraviewで確認します。

サンプルファイル：B220_base.zip

結果

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